EOS Korea가 지난 23일 AM Excellence Day 2023 기술 컨퍼런스를 성황리에 진행했다고 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 EOS Korea에서 처음 주최한 기술 컨퍼런스로 EOS의 최신 동향과 사례를 발표하고 고객과의 기술 교류를 위해 기획했다. EOS Korea 김승균 지사장의 개회사로 시작된 이번 행사는 EOS 본사 및 EOS 유저가 직접 연사로 참여해 EOS의 최신 기술 및 사례, EOS 장비에 대한 경험 및 노하우를 공유했다. EOS 발표는 ▲EOS Metal 공정–EOS DMSL의 개발 동향 및 응용 사례 ▲ EOS Metal 소재–소재/공정 개발 혁신 사례 및 로드맵 ▲자동화&Digitalization–적층 제조 생산 설비의 자동화 및 디지털화가 OEE KPI에 미치는 영향 ▲EOS Metal 장비–적층 제조 양산 도입을 위한 효과적인 단가 절감 방법 ▲AMCM 맞춤형 장비 세션 – 신기술 및 개발 전망 순으로 이어졌으며, Coolest DC사에서 구리 적층 제품을 이용한 데이터 센서 에너지 효율성 향상 솔루션 및 사례에 대해 발표했다. 이날 EOS Additive Minds팀의 Davy Orye 매니저는 ‘EOS DMSL의 개
공급망을 더욱 탄력적으로 만들어 주는 3D프린팅 유저 컨퍼런스가 오는 3월 8일 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸 201호에서 개최된다. 올해로 6회를 맞는 이번 컨퍼런스는 내달 8일부터 10일까지 개최되는 스마트제조혁신포럼 2023의 세부 행사로 첫째 날인 8일 오후 1시 30분부터 4시 40분까지 진행된다. 코로나 팬데믹이 계속되면서 새로운 정치적, 경제적 문제가 대두되고 있다. 3D프린팅(적층 제조)은 제조 공정과 생산을 분산시키고 공급망을 더욱 탄력적으로 만들어 준다. 자원 및 에너지 효율적인 생산을 촉진해 혁신적인 새로운 제품을 얻는데 핵심적인 역할을 수행하며 제품 출시 기간 단축을 돕고 있다. 3D프린팅 영역도 자동화된 기술이 접목되면서 더욱 진화하고 있다. 이번 제6회 3D프린팅 유저컨퍼런스에서는 프로토타입에서 벗어나 본격적인 제조 궤도에 오른 3D프린팅의 최신 인사이트를 공유한다. 3D프린팅연구조합 R&BD부서 강민철 이사의 국내외 적층제조 산업의 기술적 트렌드와 응용분야 발표를 시작으로, 하비스탕스의 적층제조 특화설계(DfAM)을 위한 nTopology의 차세대 디자인 기법, HP코리아와 3D프라임의 자동차 산업의 3D프린팅 적용 사례. 3D시
공급망을 더욱 탄력적으로 만들어 주는 3D프린팅 유저 컨퍼런스가 오는 3월 8일 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸 201호에서 개최된다. 올해로 6회를 맞는 이번 컨퍼런스는 내달 8일부터 10일까지 개최되는 스마트제조혁신포럼 2023의 세부 행사로 첫째 날인 8일 오후 1시 30분부터 4시 40분까지 진행된다. 코로나 팬데믹이 계속되면서 새로운 정치적, 경제적 문제가 대두되고 있다. 3D프린팅(적층 제조)은 제조 공정과 생산을 분산시키고 공급망을 더욱 탄력적으로 만들어 준다. 또한 자원 및 에너지 효율적인 생산을 촉진해 제품 출시 기간 단축을 돕고 있다. 3D프린팅 영역도 자동화 기술이 접목되면서 더욱 진화하고 있다. 이번 제6회 3D프린팅 유저 컨퍼런스에서는 프로토타입에서 벗어나 본격적인 제조 궤도에 오른 3D프린팅의 최신 인사이트를 공유한다. 3D프린팅연구조합 R&BD부서 강민철 이사의 국내외 적층제조 산업의 기술적 트렌드와 응용분야 발표를 시작으로, 하비스탕스의 적층제조 특화설계(DfAM)을 위한 nTopology의 차세대 디자인 기법, HP코리아와 3D프라임의 자동차 산업의 3D프린팅 적용 사례. 3D시스템즈의 프린터를 활용한 정밀 주조 프로세스 개선,
EOS 코리아가 2월 23일 서울 드래곤 시티 한라홀에서 기술 컨퍼런스 ‘EOS Korea | AM Excellence Day 2023’을 개최한다. 본 행사는 코로나 팬데믹 이후 처음으로 갖는 EOS 기술 컨퍼런스라 더욱 의미가 깊다. AM Excellence Day 2023에서는 EOS 본사에서 초청받은 분야별 5명의 연사가 EOS 최신 기술 및 사례를 발표할 예정이다. 또한 다양한 산업 분야의 전문가도 연사로서 EOS 장비 경험 및 노하우를 공유한다. EOS 코리아 김승균 지사장의 개회사를 시작으로, 오전 세션에서는 ▲EOS DMS의 개발 동향 및 응용 사례 ▲소재/공정 개발 혁신 사례 및 로드맵 ▲적층 제조 생산 설비의 자동화 및 디지털화가 OEE KPI에 미치는 영향 ▲적층 제조 양산 도입을 위한 효과적인 단가 절감 방법 ▲신기술 및 개발 전망 ▲구리 적층 제품을 이용한 데이터 센서 에너지 효율성 향상 솔루션 및 사례을 진행한다. 오후 세션에서는 ▲타이어 몰드 제조의 혁신: 정밀 금속 부품을 위한 적층 제조 기술 ▲항공∙방산 부품 품질 안정성 확보를 위한 제조 공정 최적화 ▲M 290을 이용한 Al 합금의 Curved thin wall 조형성 평가
글로벌 반도체 장비 제조 기업 원익아이피에스는 EOS사의 대형 3D프린터를 사내에 설치 했다고 18일 밝혔다. 해당 3D 프린터는 독일의 EOS사의 'AMCM M450-1kw' 제품으로 국내에 최초로 셋업(Set-up)됐다. 해당 제품의 규격은 약 450mm(450 x 450 x 400(h) mm)로 EOS사의 프린터 중 최대 사이즈다. 원익아이피에스는 3D 프린터실을 연구소 임직원들을 위한 창의 공간으로 활용 할 수 있도록 '인벤션 팩토리(Invention Factory)'로 명명하여, 현판식을 개최했다. 인벤션 팩토리는 창의공간과 3D프린터 실로 분리해 공간을 연출 했으며, 창의 공간의 벽면 한편에 해당 프린터를 활용한 다양한 작품들을 전시 했다. 3D 프린터는 연구원의 창의적인 생각의 실현과 시각화를 위해 도입했으며 알루미늄, 구리, 서스(SUS), 티타늄 등 다양한 소재의 사용이 가능해, 세밀한 금속의 정교한 설계까지 다방면의 제작이 가능하다. 원익아이피에스는 점점 다양해지는 고객의 요청에 긴밀한 대응을 기대 하고 있으며, 3D프린터 설치를 통해 향후 개발 제품의 제작 시간의 단축과 다양한 규격의 대응 및 기술 노하우의 축척에 기대를 모으고 있다. 한
EOS가 동원파츠와 기술 협력을 위한 업무 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약식은 지난 8일 동원파츠 본사에서 진행됐으며, 동원파츠 조덕형 대표이사와 EOS 아시아 퍼시픽 총괄 Terrence Oh 등이 참석했다. 양사는 긴밀한 협력 관계 아래에서 동원파츠의 금속가공 기술력과 EOS의 적층 제조 기술력을 결합한다. 이를 통해 반도체 장비에 쓰이는 금속 부품산업을 확장하고 국내 반도체 장비 금속 적층 제조 부품 시장의 확대를 추진할 계획이다. 동원파츠 조덕형 대표이사는 “EOS와 MOU 체결을 통해 동원파츠의 강점인 반도체 핵심 부품의 개발 및 양산에 큰 시너지 효과가 있을 것으로 기대한다”라고 말했다. 덧붙여 “EOS와의 협력을 통해 금속 3D프린터 부품 선두주자 입지를 견고히 할 것”이라고 덧붙였다. EOS 아시아 퍼시픽 총괄 Terrence Oh는 “동원파츠는 반도체 분야의 우수한 기술력을 보유하고 있는 업체로, 양사의 지속적인 기술교류 및 상호협력을 통해 국내 반도체 금속 부품 산업 성장을 기대한다”고 전했다. 동원파츠는 1997년 반도체,디스플레이,의료기기의 핵심 부품인 SHOWER HEAD,HEATER 등 제조를 목적으로 설립됐다. 절삭가공기인 M
태성에스엔이와 EOS사가 적층제조 기술협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약으로 양사는 적층제조 특화기술의 소프트웨어분야와 하드웨어분야의 협력을 통해 ▲ 품질관리(QC) 시스템 강화 ▲적층제조 전문인력 양성 ▲기술력 기반의 비즈니스 모델을 발굴해 국내외 적층제조 시장 확대를 위한 상호협력체계 기반을 마련하게 됐다. 특히 태성에스엔이 적층제조센터 CAE 아카데미는 EOS Additive Minds의 교육 콘텐츠를 활용하여, 국내 최고의 적층제조 기술 교육을 제공할 예정이다. 태성에스엔이는 34년 업력의 CAE 전문기업으로 맞춤형 종합 엔지니어링 솔루션을 제공할 뿐만 아니라 국내 민간기업 최초로 적층제조센터를 설립하여 EfAM(Engineering for AM) beyond DfAM(Design for AM), Simulation Driven Design을 기반으로 운영되고 있다. 또한 적층제조에 특화된 커리큘럼을 제공하는 CAE 아카데미는 우수한 전문 인력을 지속적으로 배출할 수 있도록 인재 양성에 앞장서고 있다. EOS는 1989년 독일에서 산업용 3D 프린터 개발 및 제조를 목적으로 설립되었으며, Powder Bed Fusion 방식
지멘스인더스트리소프트웨어와 EOS코리아가 19일 적층제조의 산업화를 위한 공동 기술 웨비나를 개최했다. 이번 웨비나는 지멘스의 플래티넘 파트너 키미이에스와 EOS코리아가 공동으로 주관했다. 3D프린팅은 4차 산업혁명을 대표하는 신기술로 빠르게 발전해 왔다. 특히, 3D프린팅은 코로나19 이후 경직된 제조 공급망을 해소할 수단으로 주목받고 있다. 3D프린팅 작업에서 적층제조 기술을 활용하면 형상 및 재료, 복잡성 문제를 해결할 수 있어 새로운 해결수단으로 떠오르고 있다. 적층제조공정에서 무엇보다 중요한 것은, 최적화된 제품을 설계하고 프린팅을 한 번에 성공하는 것이다. 그리고 기준치 이상의 품질을 유지하면서 양산하는 것이 무엇보다 중요하다. 지멘스는 이런 모든 조건을 충족시키기 위한 해결 방법은 ‘적층 공정의 디지털화’라고 말한다. 이번 기술세미나에서 지멘스인더스트리소프트웨어 김택민 대표는 ▲SIMENS AM 솔루션을 이용한 DfAM ▲빌드프로세스 시뮬레이션 ▲EOS 장비로 출력, 후가공 작업을 진행하고 제품원가를 산출하는 과정을 소개한다. EOS코리아 김승균 지사장은 '금속 3D프린팅 시장동향 및 Case Study 소개‘라는 주제로 금속 3D프린팅 장비 및
EOS는 1989년도 독일 뮌헨에서 산업용 3D프린터 개발 및 제조를 목적으로 설립됐다. 이 회사는 Powder Bed Fusion 방식의 금속 및 폴리머 3D프린터를 주력으로 판매하며 적층제조 산업 발전에 기여하고 있다. 한국지사 또한 최근 판매량이 급증하며 가파른 성장 중이다. 증명된 EOS 기술력과 높은 수준의 서비스가 성장 이유라고 한다. EOS코리아 김승균 지사장은 “제품 생산을 확장하는 과정에서 중요한 것은 품질과 생산성”이라며, “고객과 함께 고민하고 실력으로 증명하겠다”고 말했다. Q. EOS 한국의 설립과 그간 국내 시장에서의 성과에 대해 소개한다면. A. EOS 한국지사는 2007년에 설립됐다. 초반에는 산업 수요보다는 연구기관 중심으로 산발적인 판매가 이루어졌다. 2020년부터 산업 분야 수요가 증가하면서 매우 가파른 성장 중이다. 지금까지 한국에서 판매된 금속 3D프린터는 총 37대이며, 이중 2020년과 2021년에 판매된 금속장비가 18대다. 최근 2년 동안의 판매량이 전체 판매량 중 50%에 달한다. 그 가운데 90%가 산업에 설치됐고, 양산용 대형설비인 M400 시리즈는 올해만 5대가 설치됐다. EOS 한국지사는 2017년부터 전
헬로티 서재창 기자 | 인사이드3D프린팅 전시회와 한 축을 이루는 인사이드3D프린팅 컨퍼런스가 10월 13일 일산 킨텍스 제1전시장 2층 세미나룸에서 열렸다. 올해 인사이드3D프린팅 컨퍼런스는 코로나19 감염 여파로 인해 예년보다 축소된 규모로 진행됐으나, 3D프린팅 업계 전문가로 구성된 두 개 트랙의 프로그램이 마련됨으로써 참관객의 관심을 모았다. 특히 이번 컨퍼런스에는 코로나19로 인해 사회적 중요성이 부각되는 의료 분야에서의 활용 가능성을 탐색하기 위해 의료 전문가로 구성된 컨퍼런스가 준비됐다. 이에 'Manufacturing & Innovation', 'Medical' 두 트랙으로 나뉘어 진행됐다. 첫 번째 트랙인 Manufacturing & Innovation에서는 문종윤 스트라타시스 지사장이 '양산을 위한 3D프린팅 기술 - 적층 제조 2.0 시대로의 진입 가속화'라는 주제로 기조연설을 발표했다. 문종윤 지사장은 "코로나19 팬데믹으로, 대다수의 제조기업은 공급망 리스크를 경험했다. 이에 적층제조 기술은 온쇼어링 전략 및 디지털 생산의 핵심 요소로 빠르게 안착할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 이어 그는 "앞으로는 3D프린팅을 통한 주문
[헬로티] EOS는 2016년 강력한 성장 및 기술 리더십으로 지난 사업연도 대비 20% 성장률을 보이며, 약 3억1500만 유로에 달하는 매출액을 달성했다고 밝혔다. EOS는 약 450대의 3D프린팅 시스템을 판매했고, 2016년 10월 기준 전세계에 2400대의 EOS 시스템을 설치했다. 이러한 사업적 비즈니스 성공은 지속적인 EOS의 사업장 확장에도 반영되어 있다. 2016년 5월, 미국 텍사스주 플루거빌에 새 지사를 열었다. 크라일링 본사 신사옥 건축이 빠르게 진행 중이며, 2017년에는 독일 마이자크에 기술 플랜트 확장을 위한 새 지사가 들어설 예정이다. EOS는 전세계 비즈니스 및 적층제조 솔루션의 지속적인 성장을 위해 2015년 10월부터 250여명의 전문인력을 추가 채용했으며, 전세계 EOS의 총 직원수는 1000명을 넘어섰다. EOS의 최고마케팅경영자인 아드리안 케플러 박사는 “EOS는 25년 넘는 기간 동안 폴리머 기술 핵심 제공업체이자 직접 금속 레이저 소결방식(DMLS) 분야의 기술적인 선도 주자로서 적층제조 기술 개발에 중요한 역할을 해왔다. 이제 산업은 기존 및 미래 생산 환경에 적층제조 기술을 통합하여 제품 양산과 데이터
[헬로티] EOS가 혁신적인 직접 금속 레이저 소결 방식(DMLS) 시스템을 공개했다. ‘EOS M 400-4’ 시스템은 산업용으로 설계된 초고속 4개 멀티 레이저 시스템으로, 다양하고 복합적인 고객 요구 사항을 만족시키기 위해 기존 EOS 기술로 개발된 EOS DMLS 제품군의 영역을 확장했다. 이를 통해 새로운 차원의 생산성, 품질 향상 및 적용 산업 분야 확장성의 발판을 마련했다. EOS의 최고마케팅경영자인 아드리안 케플러 박사는 “EOS는 모든 산업 분야의 생산 환경에 적층제조 기술을 도입하겠다는 전략에 따라 이 혁신적인 DMLS 시스템을 개발했다. EOS M 400-4 시스템은 EOS의 산업용 시스템 포트폴리오를 완벽하게 강화하는 구성 요소로, 효율성, 애플리케이션 확장, 사용 편의성 및 프로세스 모니터링 등 EOS 산업 파트너가 가장 많이 요구하는 사항을 만족하여 기존 제조 장벽을 허무는 쾌거를 달성했다. 이 시스템은 산업용 3D 프린팅을 위해 설계된 모듈식 플랫폼을 제공하며 기존 생산 환경 및 향후 고객의 제조 공정 혁신 방향과 손쉽게 통합이 가능하다”고 밝혔다. EOS M 400-4는 고성능 DMLS
반도체 소자의 정전기 방전(ESD) 테스트 방법에 대해 알아 보기 전에, ESD 제어의 역사를 살펴볼 필요가 있다. 1970년 후반 이전의 반도체 소자는 ESD에 상대적으로 민감하지 않았거나, 정전기방전에 의한 불량 정도가 매우 낮아 주요 관심사가 아니었다. 그 후, LSI 소자가 개발되면서 ESD가 소자 불량의 주요 사항으로 인식되기 시작했고, 1980년대 초반 자동차 업계에서 ESD 통과 레벨을 선정하면서 소자에 대한 ESD 테스트가 실시됐다. 당시 제조 현장 조건은 지금만큼 좋지 않아 인체에 대전되는 정전기 에너지가 1∼2kV까지 만들어지기도 했다. 이에 자동차 업계에서 포드가 MM 200V를, GM과 크라이슬러가 인체 대전 모델(Human Body Model ; HBM)에 집중하면서 HBM 2kV를 소자의 ESD 통과 레벨로 사용하게 됐다. 이 일을 계기로 경쟁 체제였던 대부분의 소자 업체에서는 묵시적인 산업 표준(De Facto Target)으로 HBM 2kV를 사용하게 됐고, 대부분의 소자는 최근까지 이 수준에 이르도록 보호 회로 설계를 실행하게 됐다. 그림 1. 대표적인 HBM 파형 인체 대전 모델 예전 HBM 테스트의 표준은 사실, 여러
반도체 소자의 정전기 방전(ESD) 테스트 방법에 대해 알아 보기 전에, ESD 제어의 역사를 살펴볼 필요가 있다. 1970년 후반 이전의 반도체 소자는 ESD에 상대적으로 민감하지 않았거나, 정전기방전에 의한 불량 정도가 매우 낮아 주요 관심사가 아니었다. 그 후, LSI 소자가 개발되면서 ESD가 소자 불량의 주요 사항으로 인식되기 시작했고, 1980년대 초반 자동차 업계에서 ESD 통과 레벨을 선정하면서 소자에 대한 ESD 테스트가 실시됐다. 당시 제조 현장 조건은 지금만큼 좋지 않아 인체에 대전되는 정전기 에너지가 1∼2kV까지 만들어지기도 했다. 이에 자동차 업계에서 포드가 MM 200V를, GM과 크라이슬러가 인체 대전 모델(Human Body Model ; HBM)에 집중하면서 HBM 2kV를 소자의 ESD 통과 레벨로 사용하게 됐다. 이 일을 계기로 경쟁 체제였던 대부분의 소자 업체에서는 묵시적인 산업 표준(De Facto Target)으로 HBM 2kV를 사용하게 됐고, 대부분의 소자는 최근까지 이 수준에 이르도록 보호 회로 설계를 실행하게 됐다. 그림 1. 대표적인 HBM 파형 인체 대전 모델 예전 HBM 테스트의 표준은 사실, 여러
SMT 기업에서 발생하는 소자 불량의 경우, 대부분의 불량 분석 결과는 회사(공급자와 사용자)의 역량에 따라 다르지만, 아직도 NTF(No Trouble Found : 문제를 발견하지 못함) 또는 EOS(Electrical Overstress) 불량으로 구분되고 있는 것 같다. 통계적인 수치를 갖고 있거나 조사를 시행하지는 않았지만, 몇 년간 여러 번의 교육을 통해 확인한 것이므로 사용자인 SMT 제조 업체 측에서는 상당히 동의할 만한 얘기가 아닐까 생각된다. 실제 내용이 맞고 소자의 불량이 EOS 요인이라면 좋겠지만, 그렇지 않을 가능성이 생각보다 높기 때문에 문제가 심각해지는 것이다. 앞서 언급한 NTF의 경우, 소자를 사용해서 제품을 생산하는 기업 입장에서 봤을 때 조립 후 특정 소자에 의한 불량으로 확인되며, 불량 원인 확인을 위해 소자 업체에 보내게 된다. 그런데, 전체 소자의 상당한 분량이 NTF로 최종 리포트되는 이유는 무엇일까(ESD Association과 ESD Industry Council에서 발간한 자료에는 소자 불량을 여러 차례 통계적으로 분석해 놓았다). 여러 전문가들의 의견은, 실제로 문제가 없는 소자이거나 불량 분석 과정 중에 소자
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